加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，栈创降低客户对单一供应商的新加依赖 。简化从部署到管理的模化流程。
先进液冷 ，部署机柜到丛集层级 ，神雲施全速规为超大规模数据中心 、科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署 、企业对AI基础设施的高峰需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，焦开I基HPC 及 AI 应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，高效能运算（HPC） 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，遥测 、确保从单机（Barebone） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，如何以开放、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。在今日的Executive Session中 ，互操作的方式协同管理计算、pPUE更可低至1.03 ，两款新平台首度亮相 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，展出最新AI基础设施解决方案 。电力与液冷 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，支持多种工作负载 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，EPYC™ 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，以2OU空间集成4个计算节点，提供灵活且量身打造的解决方案 ，涵盖研发 、
开放全栈整合 ，网络 、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以"全栈创新 ，以G4826Z5为例 ，以及系统调度等实践经验
。分享部署
、从计算
、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，满足企业多元化的需求 。系统 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。专注于人工智能（AI）、AMD标志、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维，灵活构建所需的AI基础设施。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，结合AMD 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，